专家把脉半导体产业兼并重组仍是主旋律

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并购重组仍是今年集成电路行业发展的主旋律，但与2015年相比，将呈现出“和而不同、内外兼修”的新特点。在3月16日举行的2016半导体中国“工业与技术投资论坛”上，许多行业专家学者达成了这样的共识。

首先，中国半导体行业的并购将在2016年继续，机遇和挑战并存。华新投资管理有限公司总裁卢军透露，今年，无论从数量还是从金额来看，中国半导体都有可能在国际并购上取得重大突破。总的来说，目前正在酝酿的海外M&A案件数量不会少于去年，可能会有几个相当大的M&A案件。然而，外部审查等一些不确定因素将带来挑战。

其次，有特色的小标识将成为买家的新宠。华山资本的创始合伙人兼董事总经理陈大同和卢军表示，今年的ic海外并购可能呈现两极分化趋势。在继续大规模海外并购的同时，新的、多元化的、更有针对性的量身定制的小规模并购将成为新的趋势。为此，evercore高级董事汤姆斯托克斯(tom stokes)建议寻找那些与国际大公司分离、并购规模不大的独特公司，尤其是在设备和材料等产业链上游领域，以及mcu、传感器和无源器件等市场高度分散的产品公司。这类领域受到的关注较少，竞争也较少，在并购中获得成功的机会更大。

第三，更多的半导体新员工开始加入并购战。tcl集团副总裁袁冰表示，作为一名半导体招聘人员，tcl将更加关注半导体产业转移、技术转移和本地化的机遇，寻求与行业合作伙伴的双赢；未来，tcl风险投资将会进行集团并购，还会参与硅谷和以色列的一些基金，寻求海外机会。据悉，不久前tcl Ventures与紫光集团合作，共同建立了一只目标规模为100亿英镑的M&A工业基金。

与海外并购一样，“内部整合”已成为业界反复提及的一个新方向。清华大学微电子研究所所长魏少军教授建议，面对集成电路股票几乎被私有化、跨国公司“无门可进”的局面，应该“放眼全国”。“我们有700多家设计公司，但只有一家。一个好的通信公司(华为公司)，为什么不用这笔钱来整合国内公司呢？”

国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)总经理丁表示，今年大基金的主要任务之一是推动国内集成电路设计行业的并购重组。上海市经济和信息化委员会领导在开幕辞中透露，上海500亿地方集成电路资金中有100亿是设计行业专项资金，上海将大力支持集成电路设计行业的发展和兼并重组。

产业与资本的合作与共赢已经成为一种新的认识。陈大同表示，纯资本海外并购的道路将越来越窄，理想的海外并购模式是产业资本与产业公司合作，以确保并购后目标更好的融合和落地，进而孵化国际和全球领先企业。从这个角度来看，中国没有足够优秀的龙头企业和企业家。