金安国纪拟收购杭州联合电路板公司

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金安国基今天透露，公司于2月21日与杭州联合电路板有限公司、田军签署了《杭州联合电路板有限公司股权转让框架协议》。公司计划收购田军持有的杭州联合电路板有限公司100%的股权

据报道，杭州联合电路板的主要产品是印刷电路板，田军是其唯一股东。静安拟购买其100%股份的价格将由交易各方最终协商确定。

金安国基表示，此次拟收购的杭州联合电路板主要是作为该公司CCL新产品测试的实验工厂。通过拥有成熟pcb技术的杭州联合电路板有限公司，我们对公司开发的新CCL产品进行了尝试和改进，并与下游客户进行了直接联系，使公司能够开发出满足各种客户需求的新CCL产品，进一步扩大中高档CCL产品的市场份额。

金安国基还提醒投资者，上述框架协议的签署仅决定了各方的意向和初步谈判的结果，经董事会审议通过后生效。同时，协议项下股权收购的实施还需要进一步协商和签署相关正式协议或合同，因此仍存在不确定性。