百度架构调整意欲何为？布局移动端和国际化

本篇文章726字，读完约2分钟

线索:索尼宣布将于2016年3月完成索尼半导体大分技术中心的研发。

2月3日，索尼正逐步退出几个智能设备市场的一线竞争，但一项新的投资显示，它将加速其图像传感器业务。

周二，索尼宣布计划在2015财年(即2016年3月31日结束)向索尼半导体公司注资，预计将增加叠层cmos图像传感器控制和分层的生产设备，以提高产能。索尼半导体也将重组和优化其生产基地。

多层cmos图像传感器可以提供高图像质量和先进的功能，并大大缩小了原始尺寸。随着智能手机和平板电脑等移动设备市场的不断扩大，索尼预计其对索尼多层cmos图像传感器的需求将日益增加。

事实上，苹果、三星和小米等终端制造商的一些cmos图像传感器以前是由索尼提供的。几天前，据报道，索尼已经开始与苹果谈判，预计索尼将为苹果预计在2015年销售的新iphone提供更多cmos图像传感器产品。

然而，目前索尼在这一领域的主要竞争对手包括三星、夏普、意法爱立信等制造商，因此提高产能是索尼抢占市场的有力手段。

据悉，该项目的总投资预计约为1050亿日元，主要用于索尼半导体旗下长崎技术中心、山形技术中心和熊本技术中心的升级改造。

索尼计划通过此次注资，到2016年6月，将图像传感器的整体产能从目前的每月约6万片提高至每月约8万片，增幅约为33.3%。索尼认为，随着生产设备的增加，提前实现设定的产能目标是可能的。

同时，索尼宣布将于2016年3月结束索尼半导体大分技术中心的研发。该中心成立于1984年，早期主要负责存储产品的生产，之后转向游戏机用高密度半导体大规模集成电路的研发和生产。

索尼表示，这一决定是基于业务调整的需要，该中心约220名员工将被调往R&D其他生产图像传感器和半导体的中心。