“微机电系统封装和测试培训课程”第二阶段，2017年

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& # 8195；微机电系统封装与测试培训课程主要包括微机电系统封装与测试技术的发展趋势、传统和先进微机电系统封装技术的原理和应用、微机电系统测试技术、典型微机电系统封装与测试技术应用案例的详细介绍(如声表面波滤波器、气体传感器、光学微机电系统、惯性传感器)、传感产品的检测和测量等。

组织者:麦克默斯咨询公司

& # 8195；& # 8195；协办单位:无锡微纳产业发展有限公司、上海物联网产业协会、新微创源孵化器

& # 8195；& # 8195；支援单位:华强电子网络和华强旗舰

& # 8195；& # 8195；一、课程介绍

& # 8195；& # 8195；微机电系统器件的三维机械结构和产品多样性决定了微机电系统封装不同于传统的集成电路封装，并且更加复杂。微机电系统封装通常要求微机电系统器件与外界接触，同时需要满足承受各种不利环境影响的能力，以确保更高的可靠性。此外，由于微机电系统装置通常包括微电子和微机械，除了相关的电气测试之外，还应测试微机电系统装置的非电气参数，包括微机械加工的结构和形态、微机械加工的机械和动态特性、微机械加工的光学特性、物理特性和装置的可靠性。

& # 8195；& # 8195；为了提高传感器相关企业人员在微机电系统封装测试技术方面的基础理论和实际应用水平，促进我国微机电系统行业的快速发展，满足我国封装测试行业大量人才的需求，特开设本培训课程。

& # 8195；& # 8195；微机电系统封装与测试培训课程主要包括微机电系统封装与测试技术的发展趋势、传统和先进微机电系统封装技术的原理和应用、微机电系统测试技术、典型微机电系统封装与测试技术应用案例的详细介绍(如声表面波滤波器、气体传感器、光学微机电系统、惯性传感器)、传感产品的检测和测量等。

& # 8195；二。培训目标

& # 8195；& # 8195；本课程面向微电子机械系统相关企业(包括设计公司、晶圆厂、封装和装配厂、半导体设备和原材料制造商)的技术人员和管理人员、大学生以及微电子机械系统专业的教师。同时，也欢迎其他希望了解微机电技术和行业的非微机电背景人员，如销售和营销人员、投融资机构人员和政府管理人员参加。

三。培训时间

& # 8195；& # 8195；从2017年6月30日至7月2日，共3天。

& # 8195；& # 8195；时间表:

& # 8195；& # 8195；6月29日下午15: 00至17: 00报到

& # 8195；& # 8195；6月30日至7月2日的上课时间:

& # 8195；& # 8195；早上:8:30-12:00

& # 8195；& # 8195；下午:13:00-16:30

& # 8195；& # 8195；讲座结束时，将向学员颁发埃姆斯咨询完成证书。

& # 8195；& # 8195；四.培训场所

& # 8195；& # 8195；无锡市菱湖大道200号中国传感器网络国际创新园E1大厦一楼

& # 8195；& # 8195；五.课程内容

& # 8195；& # 8195；第1课:微机电系统器件级封装技术

& # 8195；& # 8195；讲师:罗乐，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员

& # 8195；& # 8195；课程内容:

& # 8195；& # 8195；微机电系统封装的功能和要求

& # 8195；& # 8195；引线键合

& # 8195；& # 8195；塑料封装

& # 8195；& # 8195；陶瓷封装

& # 8195；& # 8195；金属包装

& # 8195；& # 8195；其他形式的特殊包装

& # 8195；& # 8195；课程2:系统级封装在微机电领域的应用

& # 8195；& # 8195；讲师:谢建友，著名智能手机企业包装研究所所长

& # 8195；& # 8195；课程内容:

& # 8195；& # 8195；系统级封装技术介绍

& # 8195；& # 8195；系统级包装技术的分类和结构

& # 8195；& # 8195；微机电领域系统级封装案例分析

& # 8195；& # 8195；智能手机传感器封装案例研究

& # 8195；& # 8195；课程3:微机电系统晶圆级封装技术

& # 8195；& # 8195；讲师:陆源，华金半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监

& # 8195；& # 8195；课程内容:

& # 8195；& # 8195；硅晶片的直接键合

& # 8195；& # 8195；阳极键合技术

& # 8195；& # 8195；微帽封装技术

& # 8195；& # 8195；薄膜包装技术

& # 8195；& # 8195；晶圆级3D封装技术(如3D TSV)

& # 8195；& # 8195；扇出/扇入晶圆级封装技术

& # 8195；& # 8195；其他先进包装技术

& # 8195；& # 8195；第4课:真空包装技术

& # 8195；& # 8195；讲师:陆源，华金半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监

& # 8195；& # 8195；课程内容:

& # 8195；& # 8195；真空封装基础

& # 8195；& # 8195；真空封装结构设计

& # 8195；& # 8195；通孔引线技术

& # 8195；& # 8195；晶圆级密封技术

& # 8195；& # 8195；真空度保持技术

& # 8195；& # 8195；真空度测量技术

& # 8195；& # 8195；第5课:典型的微机电系统器件封装和测试技术

& # 8195；& # 8195；讲师:金城，苏州威文半导体技术有限公司包装经理

& # 8195；& # 8195；讲师:陆，广州广播电视计量测试无锡有限公司专家。

& # 8195；& # 8195；讲师:王建国，苏州燕杰鑫纳米科技有限公司副总经理

& # 8195；& # 8195；课程内容:

& # 8195；& # 8195；光学微机电系统封装与测试技术

& # 8195；& # 8195；传感产品的检测方法、技术和装置

& # 8195；& # 8195；传感器产品的质量评价

& # 8195；& # 8195；声表面波滤波器的封装和测试

& # 8195；& # 8195；气体传感器的包装和测试

& # 8195；& # 8195；六.教师简介

& # 8195；& # 8195；罗乐，博士，二级研究员，博士生导师；微系统技术国家重点实验室学术委员会副主任。他于1982年在南京大学获得学士学位，1988年在中国科学院上海微系统与信息技术研究所获得博士学位，1991年至1993年在德国达姆施塔特理工大学获得博士后研究员，1994年被破格提升为研究员，1995年至1999年担任中德电子封装联合实验室副主任，2000年担任戴姆勒-克莱斯勒公司电子封装部经理。2001年至今，中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室/微系统技术国家重点实验室研究员。自1994年以来，对先进电子器件封装、电子材料及其可靠性的研究已经开始。合作伙伴是德国奔驰集团法兰克福研究所。其主要工作是研究汽车电子和高可靠性电子器件封装:包括芯片级抗电迁移研究、汽车电子高可靠性互连和高温电子器件互连。先进的封装技术研究，如燃料电池封装、无铅焊料等。自2001年以来，微系统封装研究开始起步，包括晶圆级、器件级、板级和系统级高级封装研究、微机电系统封装/传感器封装、WLCSP封装、高频器件封装等。先后承担国家973、863、上海市重大项目、中国科学院重大项目和国家重大项目数十项。他发表了100多篇科学论文，并在国内外出版物上申请了50多项专利。作为日本公共图书馆、电子材料杂志、半导体杂志、电子杂志和其他出版物的评论者。他从1994年开始享受政府特殊津贴，获得国家科技进步二等奖一项、国家技术发明二等奖一项、上海市科技进步一等奖一项、上海市科技发明二等奖一项。目前，他是中国半导体协会封装分会主任和中国集成电路封装与测试联合会主任。

& # 8195；& # 8195；谢建友毕业于大连理工大学，获得精细化工学士学位，毕业于西安电子科技大学集成电路工程专业，拥有15年的包装行业经验。他曾担任华天科技(Xi)高级包装研究院院长/研究总监，系统级包装(SiP)专家。他建立了华天科技的层压包装生产线和SiP生产线，并建立了电/热/力/流体多物理领域设计和仿真系统。他是中国第一个负责从设计/研究到大规模生产的密封测试生产线的人。批量生产的电容式玻璃下指纹识别封装(TSV+SiP)的发明者拥有第一个发明者的18项专利。

& # 8195；& # 8195；华金半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监陆源第九批国家“千年计划”引进人才。美国韦恩州立大学材料工程博士。目前，他还是中国科学院微电子研究所的研究员。他曾是飞思卡尔半导体公司研发部门的项目经理和朗讯光电公司(前贝尔实验室光电部)的高级研发工程师。他获得了近10项美国和国际专利。专业领域:先进微电子封装和系统集成工艺开发。

& # 8195；& # 8195；卢研究员，1982年毕业于华东理工大学(现南京工业大学)，电子工程与光电技术系雷达设计与制造专业。同年，他在中国船舶工业总公司第724研究所工作。1993年任中国船舶工业第724研究所质量标准部主任，2001年任质量部主任，2008年任研究所副总工程师。他负责各类设备产品的质量和六项技术的应用。同时，从1990年到2014年，他担任了724家设备工厂的首席质量工程师。长期从事舰载电子设备可靠性工程技术的研究和应用，利用扎实的工程技术基础优势，指导和帮助从事质量和六要素工程的同事，作为舰载工业集团成员，参与国内舰载大型系统可靠性试验方案的评估和决策以及系统工程的实施，主持舰载工业模型产品的多项可靠性课题和可靠性方案的评估和评审。参与并主持各类产品可靠性工程技术的研究和应用；他在舰载电子设备可靠性工程技术研究方面发表了许多论文和技术文献。他还是原总装备部武器装备生产许可证审查专家、海军电子设备可靠性试验专家组成员、国家军事技术装备可靠性标准化技术委员会船舶工业组专家。

& # 8195；& # 8195；金城，男，光学工程博士，现任苏州威文半导体技术有限公司封装测试部经理，在微纳光学器件和光学微机电系统封装方面有6年以上的研究经验，尤其是在光学微机电系统器件的设计、封装和测试方面的深入研究。先后参与国家总装备部、国家自然科学基金项目、国家重大科学仪器设备开发项目、企业预研项目等研发工作。精通光通信微机电系统器件的封装和测试，拥有一套完整的封装和测试系统的经验，并成功领导开发了光学微机电系统芯片TO can/DIP/QFN封装、阵列微机电系统光开关器件封装、光学微机电系统内窥探针封装、光学微机电系统圆片级封装、光谱仪微机电系统器件小型化封装、光学微机电系统芯片圆片级测试等项目。

& # 8195；& # 8195；王建国，南京大学硕士，苏州鑫纳米科技有限公司创始人、现任副总经理，曾在飞索半导体、兴科、科技等半导体封装测试公司的技术、研发和市场部门工作。在半导体集成电路和微机电系统行业近20年的经验积累了集成电路和微机电系统传感器密封和测量领域的深厚技术和管理积累。在苏州信，他带领团队建立了中国第一条MEMS气体传感器封装生产线，在最新的MEMS器件封装技术和工艺方面拥有丰富的经验。尤其在倒装芯片、和扇出技术领域，他拥有世界领先的研究经验。

& # 8195；& # 8195；七.注册方法

& # 8195；& # 8195；请发送电子邮件至guolei@memsconsulting.com，格式为注册+微电子机械系统封装和测试培训课程+公司名称+人数。

& # 8195；& # 8195；联系人:

& # 8195；& # 8195；模因咨询

& # 8195；& # 8195；联系人:郭磊

& # 8195；& # 8195；电话:13914101112

& # 8195；& # 8195；电子邮件:guolei@memsconsulting.com